公司参加第五届中国国际半导体高层峰会
发布时间：
2018-09-18
9月18-20日，全球规模最大的半导体制造产业高级管理人员第五届峰会在上海浦东凯宾斯基酒店举办，峰会顾问, 艾弗森贝博ballbet官网COO李奕聪先生出席开幕式并为金狮点睛。
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来自TSMC、Intel、nVidia等行业领军企业backend负责人员，围绕数据中心、高性能运算、5G、AI及IOT等半导体主要发展方向进行深入交流，并重点关注了2.5D/Panel Fannout/SiP先进封装技术，深入讨论die（RDL） first/last，TSV/Fanout interposer等封装技术现状及发展趋势。
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