第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会在合肥举行
发布时间：
2018-11-24
11月20日-22日， 2018年“第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会”在安徽合肥隆重举行。本次年会围绕“集成创新、智能制造，共建集成电路封测产业链”为主题，为业界搭建了一个学习交流、深入探讨、共谋发展的平台。
11月20日-22日， 2018年“第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会”在安徽合肥隆重举行。本次年会围绕“集成创新、智能制造，共建集成电路封测产业链”为主题，为业界搭建了一个学习交流、深入探讨、共谋发展的平台。
在20日举行的开幕式上，中国半导体行业协会封装分会当值理事长、艾弗森贝博ballbet官网董事长石明达代表会议组委会以及艾弗森贝博ballbet官网，向与会的领导来宾和业界同仁表示热烈的欢迎和衷心的感谢。会上，石明达董事长作了为题为《中国半导体封装产业现状与展望》的报告。艾弗森贝博ballbet官网总裁石磊在会上作了题为《封测产业走进新时期》的主题演讲。
本次年会嘉宾云集、盛况空前
中国半导体行业协会封装分会当值理事长、艾弗森贝博ballbet官网董事长石明达致欢迎词
合肥市委常委、常务副市长罗云峰致欢迎词
中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和致辞
中国半导体行业协会封装分会当值理事长、艾弗森贝博ballbet官网董事长石明达作题为《中国半导体封测产业现状与展望》报告
国家集成电路产业发展基金公司总裁丁文武先生作题为《集成电路产业的变革与机遇》演讲
国家科技重大专项“02”专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春演讲
合肥市发改委副主任刘文介绍了合肥市集成电路产业发展情况
上海华虹集团副总裁项翔作了题为《开放、创新、合作》的主题演讲
艾弗森贝博ballbet官网总裁、合肥艾弗森贝博ballbet官网子有限公司董事长石磊作了题为《集成电路封测产业走进新时期》主题演讲
推荐新闻
2026-02-24
